全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯片。然而，这一格局正在被一家深耕半导体芯片领域16年的中国公司的新业务线打破。2025年4月，广东芯赛威科技有限公司（SiFirst/赛威）宣布业界首款SDC易重构 （Software Defined Controller）光学防抖驱动芯片SFM8801量产，标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域打破国外垄断的局面。
市场数据显示，2024年全球智能手机出货量达12.4亿部。光学防抖（OIS）技术正从旗舰机“奢侈品”向全民普惠加速渗透。但传统的OIS方案因芯片成本高、系统复杂度大，导致带OIS功能的手机普及率不足20%，国产替代及降本需求迫在眉睫。芯赛威创始人兼CEO职春星博士敏锐捕捉到这一机遇：“光学防抖芯片的技术门槛在于精密控制与系统集成，这正是中国半导体从‘替代’转向‘定义市场’的突破口。”
这一判断的背后，是芯赛威研发团队耗时两年多的硬核突破。通过广泛的客户痛点收集及前期市场调研，SFM8801芯片创造性地将“软件定义硬件”理念引入光学防抖领域：通过内置RISC-V处理器（MCU），将传统方案中分离的MCU、驱动、传感三大模块集成于单一芯片，不仅能提升系统响应速度，更凭借易重构 技术，让边缘端具有可调性和智能化钱投网，比传统APOIS芯片适配性更广，降低了马达对驱动芯片的选择性和依赖度，实现参数动态调整与马达款式灵活适应。这意味着，下游厂商无需为不同马达定制专用芯片，仅需通过软件调试即可适配不同马达场景的需求。该芯片同时与市场主流芯片管脚兼容，客户的方案切换成本近乎为零。
技术壁垒的构建绝非偶然。芯赛威的国际化研发团队汇聚了平均从业超15年的硕博人才，围绕防抖芯片设计已在中韩两国同步申请5项核心专利，覆盖芯片架构、控制算法及系统集成等关键环节。公司产品市场总监陈进波透露：“SFM8801的PID控制算法是传统纯硬件方案难以达到的，我们甚至开放了底层算法接口，让手机、模组和马达客户能参与运动控制策略的优化，形成技术生态的‘滚雪球效应’。”
市场对这款“加量不加价”的芯片反应热烈。人类信息的摄入，70%来自于影像，手机的眼睛（摄像头）的性能和可靠性成为了手机终端的关键。目前，SFM8801已通过马达模组测试，预计2025年内实现上机量产；同时与国内头部马达模组厂商启动战略联合研发。更值得关注的是，芯赛威正以SFM8801为支点，完成防抖成像马达驱动芯片完整产品布局，构建“芯片-模组-算法”垂直生态，并将进一步推出模组&马达整体解决方案及TMR集成式芯片。凭借核心技术升级与算法硬件协同，可将马达控制精度再提升一个量级，目标是3年内在全球影像防抖芯片市场取得领先地位。
芯赛威的核心价值，不仅在于推出一款光学防抖领域的明星产品，更在于为股东构建了可持续增长的底层引擎。凭借2024年初A轮融资格力产投、石雀资本等产业与市场资本的加持，公司已形成“高端人才+硬核专利+生态协同”的稀缺闭环。其电源管理芯片业务通过稳定的市场渠道和运营能力，为光学防抖新赛道提供现金流支撑；而SFM8801的试产则标志着第二增长曲线正式成型。这种双引擎发展模式，正推动芯赛威这匹智能影像黑马以技术战略框架加速国产替代进程，未来几年营收有望实现成倍增长。
SDC易重构 是芯赛威在全球范围首家推出的技术，新鲜的理念，需要在客户端逐渐建立认知，整个产业链的整合，也需要逐步酝酿，继而才能产生新的更好的方案。芯赛威开发出这一新的可访问的平台，将助力新型、异形的马达设计，实现马达核心控制三要素：速度、精度、稳定性的飞跃。
“中国半导体产业正从‘替代者’向‘规则制定者’进化。”职春星博士如此定义芯赛威的使命。随着SFM8801撬动千亿级智能影像市场钱投网，这家位于横琴粤澳深度合作区的企业，正在证明：高端芯片的突围，需要的不仅是政策与资本，更是在技术积累基础上，具有敢于定义技术路线的勇气，与构建产业生态的远见。
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